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[제 20251026-AI-01호] 2025년 10월 4주차 글로벌 반도체산업 기사 분석
“AI 수요 폭발 속 기술·공급망·정책 경쟁, 글로벌 판도 재편 가속” 글쓴이: 이종욱 글로벌 반도체 시장이 AI 중심으로 구조 전환되는 가운데, 주요 국가와 기업들이 기술력·공급망·정책 영역에서 총력전을 벌이고 있다. 10월 4주차에는 TSMC의 시장 독주, 삼성전자의 회복 시도, 중국의 자립 전략 가속, 첨단 패키징과 초순수 산업 이슈, 그리고 AI 반도체 수요 폭발이 글로벌 반도체 생태계를 요동치게 했다. 다음은 주요기사의 요약이다. [1] 파운드리 2.0 시대, TSMC 독주와 삼성의 반격 준비 TSMC는 2025년 파운드리 2.0 시장 점유율을 39%로 끌어올리며 독보적 입지를 강화했다. AI 반도체 맞춤형 주문 확보와 미국·일본 내 생산기지 본격 가동이 주효했다. 반면 삼성전자는 점유율이 5%에서 4%로 소폭 하락했으나, 테슬라와의 협력 확대 및 2나노 GAA 공정 안정화를 통해 반등의 기반을 다지고 있다.내년부터는 삼성·TSMC·SMI
이종욱
3일 전
News & Analysis
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[제20251028-TT-01호] 2025년 10월 28일 반도체 기술 관련 주요 뉴스 요약
"AI發 호황 올라타자"…中도 첨단 D램 올인 (2025년 10월 28일, 한국경제, 김채연 기자) 원문보기: https://www.hankyung.com/article/2025102878911 [핵심 요약] [1] 중국 첨단 D램 개발 가속화 CXMT 등 중국 기업들이 AI 서버와 AI폰용 최첨단 D램과 고대역폭메모리(HBM) 개발에 올인하는 전략 전환 [2] HBM3 양산 앞당겨 CXMT는 16나노 공정 HBM3 샘플을 예상보다 빠르게 화웨이에 공급, 내년부터 대량 생산 계획 [3] LPDDR5X 개발 성공 모바일과 온디바이스 AI용 차세대 D램인 LPDDR5X 개발 성공, 한국 기업과 기술 격차 축소 의미 [4] 국내 시장 위협과 점유율 상승 화웨이, 샤오미 등 국내외 기업에 공급 확대, CXMT D램 시장 점유율 2025년 7%에서 2027년 10% 예상 [5] AI시장 호황을 기술 자립 기회로 중국이 AI 메모리 슈퍼호황을 자국 반도체
11시간 전
[제20251028-TE-01호] 2025년 10월 28일 반도체 장비 관련 주요 뉴스 요약
태성, 中 반도체 기판업체에 58억 규모 에칭 장비 공급 (2025년 10월 28일, 뉴시스, 배요한 기자) 원문보기: https://www.newsis.com/view/NISX20251028_0003380322 [핵심 요약] [1] 태성, 중국 반도체 기판업체에 에칭 장비 공급 계약 체결 중국 주요 고객사 두 곳에 총 58억 원 규모의 정밀 에칭 장비 공급 예정 [2] 첨단 반도체·글라스 기판 적용 가능 고정밀 반도체 기판과 글라스 기판 제조 공정에 모두 적합한 설비로 생산 효율과 품질 향상 기대 [3] AI 서버 사양 고도화에 따른 수요 증가 AI 서버용 반도체 사양 향상과 함께 에칭 설비 수요 증가 예상 [4] 글로벌 시장과 국내 사업 강화 국내 주요 PCB 업체에도 장비 공급 중이며, AI PCB 및 유리기판 분야 핵심 공급사로 자리매김 [5] 내년 중국 반도체 투자 확대 기대 중국 내 반도체 시장 확대에 맞춘 추가 수주 기대, 연내 장비
11시간 전
[제20251028-TI-01호] 2025년 10월 28일 글로벌 반도체 산업 관련 주요 뉴스 요약
삼성전자, 경주에 '프라이빗 부스' 열고 반도체 총력전 (2025년 10월 28일, 전자신문, 권동준 기자) 원문보기: https://www.etnews.com/20251028000335 [핵심 요약] [1] APEC 정상회의 프라이빗 부스 운영 삼성전자가 경주 엑스포공원에서 각국 정상과 글로벌 기업 경영진만을 초청하는 프라이빗 부스 운영 [2] 차세대 메모리 기술 전시 HBM4, 1c(10나노 6세대) D램 등 최신 메모리, GDDR·PIM 솔루션 등 주력 기술과 제품 공개 [3] 반도체 시스템 기술 홍보 엑시노스2600 등 모바일 AP, 나노프리즘 기반 이미지센서 등 시스템 반도체 신제품도 소개 [4] 첨단 파운드리와 패키징 기술 2나노 이하 첨단 공정과 2.5D·3D 패키징 기술, 파운드리 경쟁력 집중 부각 [5] 글로벌 고객사 유치 전략 AI·빅테크 기업 경영진 대상 타깃 마케팅, 파운드리 고객확보 및 주도권 확보 목적 최태원 "AI 반도
11시간 전
[제20251027-TT-01호] 2025년 10월 27일 반도체 기술 관련 주요 뉴스 요약
Arm, 'Armv9' 플랫폼 공개…"더 쉽게 엣지 AI 기기 개발" (반도체 기술) (2025년 10월 27일, 아이뉴스24, 박지은 기자) 원문보기: https://www.inews24.com/view/1900079 [핵심 요약] [1] 엣지 AI 전용 플랫폼 출시 Arm이 Armv9 아키텍처 기반 엣지 AI 플랫폼 '플렉서블 엑세스' 프로그램 확대 발표 [2] 라이선스 진입 장벽 완화 설계 툴과 기술을 선불 없이 사용할 수 있는 라이선스 모델, 최종 상용화 때만 비용 지불 [3] 주요 신제품 적용 계획 Cortex-A320 CPU, Ethos-U85 NPU 등 신제품 설계툴 내년 초부터 회원사 사용 가능 [4] 스타트업·OEM 접근성 강화 초기 비용 없이 실험 및 설계 가능, 300개 회원사와 400건 이상 반도체 설계 완료 [5] AI-IoT 융합 전망 웨어러블·스마트카메라·로봇 등 다양한 엣지 기기 AI 연산 효율 강화, 2028년까지
1일 전
[제20251027-TI-01호] 2025년 10월 27일 글로벌 반도체 산업 관련 주요 뉴스 요약
반도체 용기 강자 KX하이텍…"SSD 케이스로 사업 다각화" (2025년 10월 27일, 한국경제, 원종환 기자) 원문보기: https://www.hankyung.com/article/2025102752051 [핵심 요약] [1] 반도체 트레이 시장 성장 한계 칩 및 모듈 운반·보관에 사용되는 트레이 제품, 미세분말·열·습도에 대한 내성이 필수, 성장 한계 판단 [2] SSD 케이스 사업 적극 확대 다이캐스팅·샌딩·아노다이징 등 8가지 공정관리 필요, 고부가가치와 높은 진입장벽 특징, 열 방출 고려 케이스 수요 증가 [3] 사업 포트폴리오 변화 SSD 케이스 매출 비중 올해 39%로 늘며 기존 트레이 사업(32%) 첫 추월, 생산기지 베트남 박닌으로 일원화 [4] 매출·이익 실적 2024년 기준 1323억원 매출, 92억원 영업이익 기록 [5] 실적 기반 미래 전략 저평가된 주가 극복 위한 실적 중심 경영 의지, 트레이·SSD 케이스 실적 성과에
1일 전
[제20251026-TE-01호] 2025년 10월 26일 반도체 장비 관련 주요 뉴스 요약
"GPU 부족·데이터 보안 해결"...틸론-KTNF, 어플라이언스 개발 추진 (2025년 10월 26일, ZDNet Korea, 방은주 기자) 원문보기: https://zdnet.co.kr/view/?no=20251026131939 [핵심 요약] [1] GPU 기반 어플라이언스 공동 개발 클라우드 컴퓨팅 기업 틸론과 서버 제조사 KTNF가 OEM 계약 체결, GPU VDI 및 서버 제조 기술 결합 [2] 스마트워크·AI 인프라 전환 대응 VDI 솔루션과 하드웨어 통합, 복잡한 인프라 설계 없이 스마트워크 환경과 고성능 컴퓨팅 인프라 구축 가능 [3] GPU 자원 부족 및 데이터 보안 GPU 가상화, 멀티테넌시, 제로트러스트 보안 아키텍처 적용, 대학·산업계 등 실질적인 GPU 부족 및 보안 문제 해결 [4] 국산 기술로 클라우드 경쟁력 강화 KTNF의 서버 설계·생산 역량과 틸론의 VDI 소프트웨어 기술 시너지, 국산 클라우드 생태계와 글로벌 경
2일 전

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