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[제 20260111-AI-01호] 2026년 1월 2주차 글로벌 반도체산업 관련 기사 분석
메모리 슈퍼사이클의 귀환과 초미세 공정 패권 경쟁 글쓴이: 이종욱 2026년 1월 2주차 글로벌 반도체 산업은 메모리 가격 폭등, 초미세 공정 경쟁 심화, 기술 유출 리스크, 지정학적 통상 갈등이 동시에 분출되며 ‘AI 중심 반도체 재편 국면’이 본격화되고 있음을 보여준다. 단기 호황을 넘어 산업 구조 자체가 AI 기준으로 재정렬되는 전환점에 들어섰다는 점에서 이번 주 이슈들은 상징성이 크다. [1] 서버 D램 70% 인상…AI가 메모리 가격 결정권을 가져오다 삼성전자와 SK하이닉스가 글로벌 빅테크를 상대로 서버용 D램 가격을 최대 70% 인상한 것은 단순한 가격 협상이 아니라, 메모리 산업의 권력 구조가 수요자 중심에서 공급자 중심으로 이동했음을 보여주는 사건이다. 그 배경에는 두 가지 구조적 변화가 있다.첫째, HBM3E·HBM4 중심의 생산 집중이다. AI 가속기용 HBM은 동일한 웨이퍼에서 훨씬 높은 수익성을 제공하며, 이에 따라 메모리 업
이종욱
5일 전
News & Analysis
Latest NEWS
[제20260114-TE-01호] 2026년 1월 14일 반도체 장비 관련 주요 뉴스 요약
SK하이닉스, 한미반도체·한화세미텍에 TC본더 발주 (2026년 1월 14일, 전자신문, 박진형 기자) 원문보기: https://www.etnews.com/20260114000302 [핵심 요약] [1] TC본더 추가 발주 결정 SK하이닉스가 한미반도체와 96억5000만원 규모 TC본더 공급계약 체결하고 한화세미텍에도 발주하며 HBM 생산능력 확대 추진. [2] 장비 투자 규모 확대 TC본더 가격을 고려했을 때 한미반도체 계약은 3~4대 규모로 추정되며 연초부터 HBM 제조장비 발주 본격화. [3] 기존 팹 설비 강화 발주한 물량은 신규 HBM 전용 팹 청주 M15X가 아닌 기존 팹에 설치되는 방식으로 현 생산능력 보강에 집중. [4] HBM 수요 폭증 대응 지난해 클린룸 제약으로 제한적이던 투자가 올해부터 본격화되며 폭증한 HBM 수요에 대응하기 위한 선제적 투자 전략. [5] HBM4 양산 준비 현재 5세대 HBM3E 생산 중에서 올해 차세대
12시간 전
[제20260114-TM-01호] 2026년 1월 14일 반도체 제조 관련 주요 뉴스 요약
'中 공장 업그레이드'…SK하이닉스, 우시 1a D램 전환 완료 (2026년 1월 14일, 전자신문, 이호길 기자) 원문보기: https://www.etnews.com/20260114000274 [핵심 요약] [1] 우시 팹 공정 전환 완료 SK하이닉스가 중국 우시 공장의 D램 공정을 기존 1z(10나노미터대 3세대)에서 1a(4세대)로 전환 완료하며 월 18만~19만장 생산능력의 약 90%가 1a 공정으로 전환. [2] 글로벌 생산 기반 강화 우시 팹이 SK하이닉스 전체 D램 생산량의 30~40%를 담당하는 핵심 생산 거점으로 공정 전환으로 성능 우수한 D램 생산 가능. [3] EUV 공정 규제 우회 미국의 대중 EUV 장비 수출 규제로 인해 한국에서 극자외선 공정을 진행하고 나머지 작업을 우시에서 마무리하는 분할 공정 방식 도입. [4] 2년 만에 공정 전환 2024년 1월 공정 전환 계획 발표 후 2년 만에 완료하며 미국 규제 속에서도 생산
12시간 전
[제20260114-TI-01호] 2026년 1월 14일 글로벌 반도체 산업 관련 주요 뉴스 요약
소부장 기업 괴롭히는 '특허 사냥꾼' 램리서치 (2026년 1월 14일, 조선일보,오로라 기자) 원문보기: https://www.chosun.com/economy/tech_it/2026/01/14/CCQDVCFP5VBGRNIFHJS5GC7CXU/ [핵심 요약] [1] 광범위한 특허 소송 전개 미국 램리서치가 2020년부터 올해까지 국내 기업 상대로 총 12건의 특허 소송을 제기했으며 2022년 용인 R&D 센터 설립 이후 9건이 집중 제기됨. [2] 한국 특허 등록 급증 램리서치의 한국 특허 등록이 2020년 68건에서 2025년 344건으로 5배 이상 증가하며 향후 대량 소송을 대비한 포석으로 평가. [3] 역소송에서도 계속 소송 CMTX는 2024년 소송 후 2025년 1심 무죄 판결받고 특허 무효 심판 승리했으나 램리서치가 항소를 이어가는 중이며 PSK도 베벨 에처 소송에서 승리했음에도 지난해 특허 무효 6건 결정. [4] '발 묶기' 전략
13시간 전
[제20260113-TT-01호] 2026년 1월 13일 반도체 기술 관련 주요 뉴스 요약
MDS테크, AI 팹리스 프라임마스와 CXL 동맹 강화 (2026년 1월 13일, 뉴시스, 김경택 기자) 원문보기: https://www.newsis.com/view/NISX20260113_0003474555 [핵심 요약] [1] 기술 협력에서 투자 관계로 격상 MDS테크가 프라임마스에 펀드를 통한 투자를 단행하며 2023년부터 이어온 기술 협력을 투자 관계로 격상해 CXL 시장 입지 강화. [2] CXL 3.0 실리콘 기술 우위 프라임마스가 세계 처음으로 CXL 3.0 실리콘을 확보하며 기술적 우위를 점하고 있으며 글로벌 SoC 및 메모리 반도체 기업 출신 핵심 인력으로 구성. [3] 칩렛 기반 CXL 컨트롤러 개발 프라임마스의 칩렛 기반 CXL 컨트롤러는 AI 데이터센터 메모리 확장 문제 해결 플랫폼으로 주목받으며 차세대 성능 서버 시장 대응. [4] 스위치리스 허블릿 아키텍처 독자 개발한 '스위치리스 허블릿' 아키텍처로 경쟁사 대비 우수한
2일 전
[제20260113-TM-01호] 2026년 1월 13일 반도체 제조 관련 주요 뉴스 요약
SK하이닉스, 청주에 19조원 들여 첨단 패키징 팹 짓는다 (2026년 1월 13일, 파이낸셜뉴스, 임수빈·정원일·이동혁 기자) 원문보기: https://www.fnnews.com/news/202601131814384420 [핵심 요약] [1] 청주 첨단 패키징 팹 신설 SK하이닉스가 총 19조원 규모로 청주 테크노폴리스 산단에 첨단 패키징 팩 'P&T7' 건설하며 올해 4월 착공해 2027년 말 완공 목표. [2] HBM 제품화 핵심 역할 청주 M15X 전 공정 팹에서 생산된 D램을 HBM으로 제품화하는 과정에서 P&T7이 성능과 전력 효율을 좌우하는 어드밴스드 패키징 핵심 기술 담당. [3] 글로벌 AVP 거점 확보 경기 이천과 비수도권 청주, 미국 인디애나주 웨스트라피엣까지 세 곳의 어드밴스드 패키징 거점 확보해 AI 메모리 생산 역량 강화. [4] 삼성 용인 메가 클러스터 속도 삼성전자 용인 반도체 국가산단 360조원 투자 사업과 SK하이
2일 전
[제20260113-TI-01호] 2026년 1월 13일 글로벌 반도체 산업 관련 주요 뉴스 요약
고려아연, 美서 전략광물 이어 희토류도 생산 나선다 (2026년 1월 13일, 조선일보, 이정구 기자) 원문보기: https://www.chosun.com/economy/industry-company/2026/01/13/YMLM4ZPR6JHP5MFWPL77RS6VL4/ [핵심 요약] [1] 알타 리소스와 희토류 합작 파트너십 고려아연이 미국 희토류 기술 기업 알타 리소스 테크놀로지스와 폐영구자석 활용 희토류 생산을 위한 전략적 파트너십 체결하며 미국 내 합작 법인 설립. [2] 폐영구자석 재활용 기술 활용 알타 리소스의 맞춤형 단백질 기술로 폐영구자석 혼합물의 저농도 희토류 원소를 선택적으로 분리·정제해 고순도 희토류 산화물 생산. [3] 2027년 상업 가동 목표 고려아연 미국 자회사 부지에서 2027년 상업 가동 시작하며 초기 연간 100t 규모 폐영구자석 처리해 네오디뮴·프라세오디뮴·디스프로슘·터븀 등 생산. [4] 테네시 제련소와 시너지
2일 전
Semiconductor
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