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[제 20260214-AI-01호] 2026년 2월 2주차 글로벌 반도체산업 관련 기사 분석
“2나노·HBM4·관세·제재”… 기술·정책·자본이 동시에 재편하는 반도체 패권 지도 글쓴이: 이종욱 2월 2주차 글로벌 반도체 산업은 네 가지 키워드로 요약이 된다. 즉, 초미세 공정(2~3나노) 경쟁 본격화, HBM4 중심의 AI 메모리 전면전, 미·중·EU·일본의 국가 주도 산업 전략 강화, 공급자 우위 재확인 등이 그것이다. 기술 경쟁이 단순 기업 간 대결을 넘어 국가 블록 간 산업 패권 경쟁으로 확장되는 양상이다. 다음은 주요 기사의 요약이다. [1] 일본의 ‘투트랙 첨단공정’…TSMC-라피더스 연합 전선 일본은 파운드리 생태계 복원에 사실상 ‘올인’하고 있다. 대만의 TSMC는 일본 구마모토 2공장에서 3나노 생산을 추진하고, 일본 반도체 연합 라피더스는 2나노 독자 공정 상용화를 목표로 한다. 내년 2나노·3나노 동시 생산 체제를 구축하는 ‘투 트랙’ 전략이다. 특히 일본 정부는 라피더스에 약 2조9000억엔을 투입했고, 2030년까지
Jong Wook Lee
2월 14일
News & Analysis
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[제20260308-TT-01호] 2026년 3월 8일 반도체 기술 관련 주요 뉴스 요약
HBM 20단 시대 '800㎛' 규격 완화 논의 본격화 (2026년 3월 8일, 전자신문, 이형두 기자) 원문보기: https://www.etnews.com/20260306000179 [핵심 요약] [1] HBM 20단 적층 대비 규격 완화 논의 시작 차세대 고대역폭메모리(HBM) 20단 적층 상용화를 앞두고 국제 반도체 표준기구 JEDEC 회의에서 HBM 제품 높이를 800㎛ 이상으로 완화하는 방안이 주요 의제로 논의. [2] 기존 775㎛ 규격으로는 공정 한계 발생 HBM 표준 높이는 기존 725㎛에서 775㎛로 한 차례 완화됐지만 20단 적층 공정에서는 물리적 한계가 발생해 추가 규격 완화 필요성이 커진 상황. [3] 초박형 가공 공정이 수율 저하 원인 기존 규격을 유지하려면 D램 칩을 극도로 얇게 만드는 백그라인딩 공정이 필요하며 이 과정에서 웨이퍼 파손 위험이 높아져 제조 수율이 크게 떨어질 수 있는 구조. [4] 엔비디아 공급 안정성 전
17분 전
[제20260308-TE-01호] 2026년 3월 8일 반도체 장비 관련 주요 뉴스 요약
"중국판 ASML 만들어야"…현지 반도체 업계, 정부에 지원 촉구 (2026년 3월 8일, ZDNet Korea, 장경윤 기자) 원문보기: https://zdnet.co.kr/view/?no=20260306170508 [핵심 요약] [1] 중국 반도체 업계, 노광장비 개발 국가 지원 촉구 중국 주요 반도체 기업 경영진들이 향후 5년 동안 반도체 제조 핵심 장비인 노광(리소그래피) 시스템 개발을 위해 국가 차원의 집중 지원 필요성 강조. [2] ‘중국판 ASML’ 구축 전략 제안 노광장비 분야에서 글로벌 선두 기업인 ASML과 같은 통합 시스템 기업을 중국에서도 육성하기 위해 자금과 인력 등 자원을 국가 차원에서 집중해야 한다는 의견 제시. [3] EUV 장비는 7나노 이하 공정 핵심 기술 극자외선(EUV) 노광 장비는 7나노미터 이하 미세 공정을 구현하는 핵심 장비로 반도체 웨이퍼에 회로를 새기는 공정에서 필수적인 기술로 평가. [4] 미국 규제로
21분 전
[제20260308-TM-01호] 2026년 3월 8일 반도체 제조 관련 주요 뉴스 요약
몸값 뛴 엔비디아 '구형 GPU'…삼성이 만든다 (2026년 3월 8일, 한국경제, 강해령 기자) 원문보기: https://www.hankyung.com/article/2026030866841 [핵심 요약] [1] 삼성 파운드리, 엔비디아 구형 GPU 재생산 삼성전자 파운드리 사업부가 엔비디아의 그래픽처리장치(GPU) ‘RTX 3060’을 약 2년 만에 다시 생산하며 8나노 공정을 활용해 양산에 들어갈 예정. [2] AI 수요와 대중국 규제가 생산 재개 배경 미국의 첨단 AI GPU 대중국 수출 규제로 고성능 제품 판매가 제한되면서 엔비디아가 구형 GPU 판매 확대 전략을 추진하며 생산 재개 결정. [3] 게임용 GPU지만 AI 활용 가능 RTX 3060은 원래 게임 그래픽 처리용 제품이지만 활용 방식에 따라 AI 개발용 연산에도 사용할 수 있어 중국 시장에서 대안 제품으로 활용 가능. [4] GPU 공급 부족도 생산 확대 요인 전 세계적으로 AI
22분 전
[제20260308-TI-01호] 2026년 3월 8일 글로벌 반도체 산업 관련 주요 뉴스 요약
반도체 부활 나선 日…"2040년 매출 40조엔 달성" (2026년 3월 8일, 한국경제, 김일규 기자) 원문보기: https://www.hankyung.com/article/2026030866381 [핵심 요약] [1] 일본 반도체 매출 2040년 40조엔 목표 일본 정부가 자국 반도체 산업 재건을 위해 2040년까지 반도체 관련 매출을 40조엔 규모로 확대하는 장기 목표를 설정하며 국가 차원의 성장 전략 추진. [2] 단계적 성장 로드맵 제시 2020년 약 5조엔 수준이던 일본 반도체 매출을 2030년 15조엔으로 확대하고 이후 추가 성장을 통해 2040년 40조엔까지 늘리는 단계적 목표 설정. [3] AI·데이터센터 수요 대응 전략 인공지능과 데이터센터 확산으로 반도체 수요가 급증하는 흐름에 대응하기 위해 최첨단 반도체 연구개발과 설계 거점을 구축하는 정책 추진. [4] ‘피지컬 AI’ 반도체 집중 지원 로봇과 기계를 AI로 제어하는 ‘피지컬
23분 전
[제20260306-TT-01호] 2026년 3월 6일 반도체 기술 관련 주요 뉴스 요약
차세대 HBM '두께 완화' 본격화…삼성·SK 본딩 기술 향방은 (2026년 3월 6일, 지디넷코리아, 장경윤 기자) 원문보기: https://zdnet.co.kr/view/?no=20260306094650 [핵심 요약] [1] 차세대 HBM 두께 규격 완화 논의 본격화 차세대 고대역폭메모리(HBM)에서 D램 적층 수 증가에 대응하기 위해 패키지 두께 기준을 완화하는 논의 진행 HBM4 두께가 기존 775μm에서 825~900μm 수준까지 확대되는 방안 검토. [2] 적층 증가로 기존 두께 규격 한계 HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 쌓는 구조로 차세대 제품에서는 20단 적층까지 예상되며 기존 두께 기준으로는 구현이 어려워 두께 완화 필요성 제기. [3] 두께 기준 변화가 패키징 기술 방향 좌우 HBM 두께 규격이 얼마나 완화되는지에 따라 메모리 업체들의 패키징 기술 전략도 달라질 가능성 제기 첨단 패키징 투자 방향의 핵심 변수로 작용. [4]
3일 전
[제20260306-TI-01호] 2026년 3월 6일 글로벌 반도체 산업 관련 주요 뉴스 요약
엔비디아, 16일부터 3만 명 참가 개발자 회의… 최태원 회장도 방문 (2026년 3월 6일, 동아일보, 박종민 기자) 원문보기: https://www.donga.com/news/Economy/article/all/20260305/133473358/2 [핵심 요약] [1] 엔비디아 GTC 2026 개최 엔비디아가 3월 16일부터 미국 새너제이에서 연례 개발자 회의 ‘GTC 2026’을 개최. 전 세계 개발자와 기업 관계자 약 3만 명이 참석하는 대형 AI 기술 행사로 진행 예정. [2] 젠슨 황 기조연설 통해 AI 전략 발표 젠슨 황 엔비디아 CEO가 행사 첫날 기조연설을 통해 차세대 AI 반도체와 데이터센터 전략을 발표할 예정. 엔비디아의 AI 컴퓨팅 로드맵 공개 가능성. [3] 최태원 SK그룹 회장 행사 방문 최태원 SK그룹 회장이 행사 현장을 방문할 계획. SK하이닉스가 엔비디아에 HBM을 공급하는 핵심 파트너인 만큼 양사 협력 논의 여부에도
3일 전
Semiconductor
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