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[제 20250201-AI-01호] 2026년 1월 5주차 글로벌 반도체산업 관련 기사 분석
AI가 AI가 촉발한 ‘총력전’…공정·메모리·패키징·지정학이 동시에 흔들리는 반도체 산업 글쓴이: 이종욱 1월 5주차 글로벌 반도체산업과 관련하여 신문에 게재된 기사들을 분석해 보면 " 기술보다 복잡해진 반도체 산업"이라는 키워드를 뽑아낼 수 있다. 다음은 주요 기사의 요약이다. [1] 미·중 갈등 이후의 재편: 삼성 파운드리의 ‘완만한 회복 시나리오’ 지난해 삼성전자 파운드리는 미·중 기술 패권 경쟁의 직격탄을 맞았다. 미국의 대중국 수출 규제가 구체화되기 이전, 불확실성 자체가 리스크가 되면서 중국 팹리스 고객들은 양산 직전 단계에서 프로젝트를 포기하거나 결정을 연기했다. 특히 AI 가속기와 HBM을 결합한 선단 공정 제품이 규제 대상에 포함될 가능성이 제기되면서, 삼성 파운드리는 기술 문제가 아닌 지정학 리스크로 물량을 잃은 대표 사례가 됐다. 그러나 하반기부터 변화의 조짐이 나타났다. 규제 기준이 점차 명확해지면서 중국 고객사들은 AI·HP
이종욱
6일 전
News & Analysis
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[제20260206-TM-01호] 2026년 2월 6일 반도체 제조 관련 주요 뉴스 요약
TSMC, 3㎚ 일본 시설 확대 '삼성전자에 양면 변수' (2026년 2월 6일, 조선일보, 백성원 기자) 원문보기: https://www.joseilbo.com/news/htmls/2026/02/20260206562441.html [핵심 요약] [1] TSMC 일본 구마모토 제2공장 3나노 공정 도입 TSMC가 일본 구마모토 제2공장에서 3나노급 첨단 공정을 양산할 계획으로, 일본 내 최첨단 반도체 생산을 가속화함. [2] 일본 정부 추가 지원 기대 속 설비 투자 확대 3나노 공정 전환으로 투자 규모가 늘어나고, 일본 정부가 경제안보 차원에서 보조금을 더 검토하는 움직임 보임. [3] 삼성 파운드리 일본 소부장 의존도 약점 부각 TSMC가 일본 소재·부품·장비를 활용해 생산 안정성을 높이면, 일본 소부장에 의존하는 삼성전자의 공급망 리스크가 커질 전망. [4] 대만 리스크 우려 고객사 삼성 유치 기회 TSMC 대만 공장 지진·지정
15시간 전
[제20260206-TE-01호] 2026년 2월 6일 반도체 장비 관련 주요 뉴스 요약
SK하이닉스 뚫은 한화세미텍, ‘TC본더 1위’ 한미반도체 격파 꿈꾼다 (2026년 2월 6일, 인사이트코리아, 남빛하늘 기자) 원문보기: https://www.insightkorea.co.kr/news/articleView.html?idxno=240791 [핵심 요약] [1] 한화세미텍 SK하이닉스 공급 성공 한화세미텍이 SK하이닉스에 HBM 관련 장비 공급에 성공하며 TC본더 시장 본격 진입. 한미반도체의 독주 체제를 깨고 시장 점유율 확대 목표. [2] TC본더 시장 경쟁 심화 한미반도체가 TC본더 시장 70% 이상 점유 중이나, 한화세미텍의 기술력과 가격 경쟁력으로 도전. HBM3E·HBM4 수요 증가가 경쟁 촉진. [3] 한화세미텍 사업 확대 전략 SK하이닉스 공급망 안착 후 TC본더 생산 라인 증설과 R&D 투자 강화. 글로벌 AI 칩 수요에 맞춘 HBM4 대응 체제 구축 추진. [4] 한미반도체 독점 구조 변화 한화세미텍
15시간 전
[제20260206-TI-01호] 2026년 2월 6일 글로벌 반도체 산업 관련 주요 뉴스 요약
주요 PC 제조사, 메모리 수급난 속 중국산 D램 수급 검토 (2026년 2월 6일, 지디넷코리아, 권봉석 기자) 원문보기: https://zdnet.co.kr/view/?no=20260206092254 [핵심 요약] [1] HBM 쏠림에 범용 D램 품귀 심화 삼성전자와 SK하이닉스 등 주요 기업이 AI용 HBM 생산에 집중하면서 범용 D램 생산 비중이 줄어 공급 부족과 가격 상승이 발생함. [2] 델·HP 등 중국 CXMT 메모리 검증 착수 공급난 해소를 위해 델과 HP가 중국 창신메모리(CXMT) 제품의 품질 검증을 시작했고 에이수스 등 대만 제조사도 공급을 요청함. [3] 부품 수급난에 신제품 출시 차질 D램과 SSD 동반 가격 상승으로 제조 원가 부담이 커지면서 올해 AI PC 신제품 출고가가 오르고 일부 모델은 출시가 지연됨. [4] 관세 장벽 피해 '미국 외' 탑재 유력 미국의 대중국 관세 조치를 고려해 HP 등은
15시간 전
[제20260205-TT-01호] 2026년 2월 5일 반도체 기술 관련 주요 뉴스 요약
시노펙스, ‘5나노 반도체 필터’ 첫 국산화 성공… 세미콘 코리아서 공개 (2026년 2월 5일, 매일경제, 안서진 기자) 원문보기: https://www.mk.co.kr/news/business/11953042 [핵심 요약] [1] 5나노 반도체 필터 국내 최초 국산화 시노펙스가 반도체 공정에 사용하는 5나노급 필터를 국내에서 처음으로 자체 개발해 국산화에 성공. [2] 세미콘 코리아 2026에서 첫 공개 이번에 개발한 5나노 필터는 반도체 전시회인 세미콘 코리아 2026에서 처음으로 선보일 예정으로, 현장에서 글로벌 고객사 대상 홍보에 나설 계획. [3] 초미세 공정 대응 위한 핵심 소재 확보 5나노 수준의 초미세 공정에서 요구되는 고순도 케미컬 정제를 지원하는 필터를 확보함으로써, 첨단 반도체 공정 대응력을 높이는 계기가 될 전망. [4] 수입 의존도 완화 및 공급 안정성 제고 기대 그동안 해외 제품에 의존하던 고난도 필터를 자체 기술로 대
21시간 전
[제20260205-TM-01호] 2026년 2월 5일 반도체 제조 관련 주요 뉴스 요약
자신감 붙은 삼성…HBM4용 D램 투자로 주도권 쥔다 (2026년 2월 5일, 한국경제, 강해령 기자) 원문보기: https://www.hankyung.com/article/2026020571801 [핵심 요약] [1] 평택4공장 증설로 HBM4용 1c D램 대폭 확대 삼성전자가 평택4공장(P4)을 중심으로 HBM4용 1c D램 생산능력을 월 12만장 규모로 증설하며, 전체 D램 생산량의 25% 수준을 차지하도록 키움. [2] 엔비디아 HBM4 퀄 테스트 가장 먼저 통과 HBM4 분야에서 엔비디아의 품질 테스트를 경쟁사보다 먼저 통과해 다음달 양산 출하를 앞두고 있으며, 기술 경쟁력 회복에 자신감을 보임. [3] 수십조원 규모 설비 투자로 양산 체제 구축 풍부한 자본과 D램 생산능력 세계 1위를 앞세워 대규모 신규 설비 투자를 단행하고, AI 수요 폭증에 적극 대응하는 양산 체제를 완성. [4] 범용 D램 라인도 1c 공정으로 전환 검토
21시간 전
[제20260205-TI-01호] 2026년 2월 5일 글로벌 반도체 산업 관련 주요 뉴스 요약
엔비디아 GPU 의존 넘을까…정부에 발 맞춘 LG CNS, 국산 AI 반도체로 공공 AX 공략 (2026년 2월 5일, 지디넷코리아, 장유미 기자) 원문보기: https://zdnet.co.kr/view/?no=20260205100408 [핵심 요약] [1] LG CNS·퓨리오사AI, 국산 NPU로 공공 AX 공략 LG CNS가 퓨리오사AI와 손잡고 국산 신경망처리장치(NPU) 기반 AI 서비스를 개발해 공공 AX 시장을 노림. [2] 엔비디아 중심 GPU 구조에서 탈피 시도 국산 AI 반도체 도입을 통해 엔비디아 GPU에 집중된 인프라 구조를 완화하고, 전력 효율과 추론 성능 측면에서 대안 체계를 검증하려는 전략. [3] 에이전틱AI·GPUaaS에 NPU 적용해 인프라 최적화 LG CNS는 에이전틱AI 플랫폼과 GPUaaS 인프라에 퓨리오사AI NPU를 적용해, 학습부터 추론까지 전 단계에서 전력 효율과 비용 경쟁력을 높이는 실증
21시간 전
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