top of page
ABOUT US
SPTA TIMES는 최신 반도체 기술 동향을 전달하고, 심층적인 산업 분석을 통해 정확하고 신뢰할 수 있는 전문 정보를 독자 여러분께 전달하고자 합니다.
Headline NEWS
[제 20260214-AI-01호] 2026년 2월 2주차 글로벌 반도체산업 관련 기사 분석
“2나노·HBM4·관세·제재”… 기술·정책·자본이 동시에 재편하는 반도체 패권 지도 글쓴이: 이종욱 2월 2주차 글로벌 반도체 산업은 네 가지 키워드로 요약이 된다. 즉, 초미세 공정(2~3나노) 경쟁 본격화, HBM4 중심의 AI 메모리 전면전, 미·중·EU·일본의 국가 주도 산업 전략 강화, 공급자 우위 재확인 등이 그것이다. 기술 경쟁이 단순 기업 간 대결을 넘어 국가 블록 간 산업 패권 경쟁으로 확장되는 양상이다. 다음은 주요 기사의 요약이다. [1] 일본의 ‘투트랙 첨단공정’…TSMC-라피더스 연합 전선 일본은 파운드리 생태계 복원에 사실상 ‘올인’하고 있다. 대만의 TSMC는 일본 구마모토 2공장에서 3나노 생산을 추진하고, 일본 반도체 연합 라피더스는 2나노 독자 공정 상용화를 목표로 한다. 내년 2나노·3나노 동시 생산 체제를 구축하는 ‘투 트랙’ 전략이다. 특히 일본 정부는 라피더스에 약 2조9000억엔을 투입했고, 2030년까지
Jong Wook Lee
11분 전
News & Analysis
Latest NEWS
[제20260213-TT-01호] 2026년 2월 13일 반도체 기술 관련 주요 뉴스 요약
뇌의 정보 처리 방식 적용… 인간 눈보다 4배 빠른 반도체 개발 (2026년 2월 13일, 동아일보, 임정우 기자) 원문보기: https://www.donga.com/news/It/article/all/20260213/133357272/2 [핵심 요약] [1] 중국 연구팀, ‘로봇 눈’ 반도체 칩 개발 베이징항공항천대 가오숴 교수와 베이징이공대 리타오 교수 공동 연구팀이 사람 뇌의 시각 정보 처리 원리를 모방한 반도체 칩을 개발하고, 결과를 국제학술지 ‘네이처 커뮤니케이션스’에 공개. [2] 움직임 영역만 추려 분석량을 줄이는 방식 기존처럼 영상 전체 화소를 모두 분석하지 않고, 칩이 밝기 변화로 ‘움직임이 있는 영역’만 선별해 소프트웨어가 그 부분만 처리하도록 해 속도 향상 유도. [3] 트랜지스터 격자 배열로 시각 신경 연결 구조 구현 뇌 신경세포 연결 방식을 모방해 트랜지스터를 격자 형태로 배열했고, 이를 통해 영상의 밝기 변화를 빠르게
1일 전
[제20260213-TM-01호] 2026년 2월 13일 반도체 제조 관련 주요 뉴스 요약
‘HBM4 양산’ 삼성이 빨랐다…차세대 제품 세계 첫 출하 (2026년 2월 13일, 중앙일보, 박영우 • 이영근 기자) 원문보기: https://www.joongang.co.kr/article/25404828 [핵심 요약] [1] 삼성전자, HBM4 세계 최초 양산 출하 삼성전자가 AI 반도체 핵심 부품인 6세대 고대역폭메모리(HBM4)를 세계 최초로 양산 출하했다고 보도. [2] HBM3E 부진 만회 ‘속도전’ 의미 직전 세대(HBM3E)에서 SK하이닉스에 주도권을 내준 흐름을 HBM4에서 되돌리려는 의지가 이번 조기 출하에 반영됐다는 업계 해석 소개. [3] 출하 시점, 당초 계획보다 약 1주 앞당김 설 연휴 직후로 잡았던 양산 출하 일정을 고객사와 협의해 약 일주일가량 앞당겼다고 전함. [4] 전송 속도, 고객 요구치(3.0TB/s) 상회 단일 스택 기준 최대 3.2TB/s 수준으로 이전 모델 대비 약 2.7배 개선돼 고객 요구 수준
1일 전
[제20260213-TI-01호] 2026년 2월 13일 글로벌 반도체 산업 관련 주요 뉴스 요약
美, '中에 반도체장비 불법수출' 美기업·韓자회사에 2.5억불 벌금 (2026년 2월 13일, 연합뉴스, 김동현 기자) 원문보기: https://www.yna.co.kr/view/AKR20260213002200071?input=1195m [핵심 요약] [1] AMAT·한국 자회사, 미 정부와 합의로 거액 벌금 미 상무부 산업안보국(BIS)은 어플라이드 머티어리얼즈(AMAT)와 어플라이드 머티어리얼즈 코리아(AMK)가 대중 수출통제 규정 위반 건으로 합의했으며 약 2억5200만달러(약 3600억원) 벌금을 내기로 했다고 발표. [2] 수출통제 대상 SMIC에 ‘한국 경유’로 장비 수출 BIS에 따르면 AMAT는 중국 파운드리 SMIC에 반도체 제조장비(이온주입 장비)를 수출해왔고, SMIC는 2020년 미 상무부 수출통제 명단에 포함된 상태였음. [3] 불법 거래 56건·장비 가치 약 1억2600만달러 미 당국은 2021~2022년 사이 허가
1일 전
[제20260212-TT-01호] 2026년 2월 12일 반도체 기술 관련 주요 뉴스 요약
딥엑스, 삼성 파운드리·램버스와 차세대 AI 반도체 개발 맞손 (2026년 2월 12일, 전자신문, 박유민 기자) 원문보기: https://www.etnews.com/20260212000241 [핵심 요약] [1] 차세대 AI 반도체 'DX-M2' 개발 협력 딥엑스는 삼성 파운드리, 램버스와 협력하여 차세대 엣지 AI 반도체인 'DX-M2' 개발에 착수한다고 12일 밝힘. [2] 삼성 파운드리 2나노 공정 및 생태계 활용 삼성 파운드리는 핀펫(FinFET)부터 2나노 게이트올어라운드(GAA) 공정에 이르는 포트폴리오와 IP 생태계를 제공하여 딥엑스의 칩 개발을 지원함. [3] 램버스 고성능 메모리 IP 도입 램버스는 최대 9.6Gbps 속도를 지원하는 고성능·저전력 LPDDR5/5X 메모리 컨트롤러 IP를 공급해 데이터 처리 효율을 높임. [4] 설계 복잡성 낮추고 양산 속도 가속화 이번 3사 간의 수직 통합형 협업을 통해 칩 설계의 복잡
1일 전
[제20260212-TE-01호] 2026년 2월 12일 반도체 장비 관련 주요 뉴스 요약
K소부장, 반도체 공정 신제품 출격…"기술력으로 글로벌 도전장" (2026년 2월 12일, 한국경제, 황정환 기자) 원문보기: https://www.hankyung.com/article/2026021231041 [핵심 요약] [1] 한미반도체, HBM5 겨냥 '와이드 TC본더' 공개 HBM5 이후 세대를 겨냥해 다이 면적이 넓어지는 차세대 구조에 맞춰 수율과 접합 안정성을 높인 '와이드 TC본더' 장비 최초 공개. [2] 원익그룹, 3D D램 및 차세대 낸드용 소재·장비 제시 원익IPS는 초미세 박막 증착용 제미니 시리즈, 원익머트리얼즈는 400단 이상 낸드용 식각 가스 및 TSV용 특수가스 개발 계획 발표. [3] 넥스틴·펨트론, 차세대 3D 공정 및 HBM 검사 기술 넥스틴은 적외선 기반 비파괴 검사 장비 '아이리스-III', 펨트론은 HBM 웨이퍼 표면 미세 결함을 찾아내는 검사 장비로 기술력 과시. [4] 테스, 전력반도체 장비 국산
1일 전
[제20260212-TM-01호] 2026년 2월 12일 반도체 제조 관련 주요 뉴스 요약
SK하이닉스, HBM4 생산능력 확대…청주 패키징·테스트 라인 구축 시작 (2026년 2월 12일, 전자신문, 권동준 기자) 원문보기: https://www.etnews.com/20260212000125 [핵심 요약] [1] 청주 P&T6(구 M8) HBM 라인 장비 발주 시작 SK하이닉스가 과거 시스템IC 파운드리 팹이었던 청주 P&T6 공장에 HBM 패키징·테스트 라인을 구축하기 위한 초기 장비 발주(Initial PO) 개시. [2] 3월 클린룸 오픈 맞춰 장비 반입 예정 이르면 3월 클린룸이 개방됨에 따라 공정 라인 셋업 및 검증을 위한 장비 반입이 본격화될 전망. [3] HBM4 양산 거점으로 육성 P&T6 라인은 엔비디아에 공급될 6세대 HBM인 'HBM4'의 최종 패키징 및 테스트를 담당하는 후공정 핵심 기지로 활용될 예정. [4] 월 2만장 규모 추가 생산능력 확보 기대 본격 가동 시 웨이퍼 기준 월 2만장 안팎의 생산능력이
1일 전
Semiconductor
Events
seminars
bottom of page