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[제 20260214-AI-01호] 2026년 2월 2주차 글로벌 반도체산업 관련 기사 분석

“2나노·HBM4·관세·제재”… 기술·정책·자본이 동시에 재편하는 반도체 패권 지도 글쓴이: 이종욱 2월 2주차 글로벌 반도체 산업은 네 가지 키워드로 요약이 된다. 즉, 초미세 공정(2~3나노) 경쟁 본격화, HBM4 중심의 AI 메모리 전면전, 미·중·EU·일본의 국가 주도 산업 전략 강화, 공급자 우위 재확인 등이 그것이다. 기술 경쟁이 단순 기업 간 대결을 넘어 국가 블록 간 산업 패권 경쟁으로 확장되는 양상이다. 다음은 주요 기사의 요약이다. [1] 일본의 ‘투트랙 첨단공정’…TSMC-라피더스 연합 전선 일본은 파운드리 생태계 복원에 사실상 ‘올인’하고 있다. 대만의 TSMC는 일본 구마모토 2공장에서 3나노 생산을 추진하고, 일본 반도체 연합 라피더스는 2나노 독자 공정 상용화를 목표로 한다. 내년 2나노·3나노 동시 생산 체제를 구축하는 ‘투 트랙’ 전략이다. 특히 일본 정부는 라피더스에 약 2조9000억엔을 투입했고, 2030년까지

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Jong Wook Lee

2월 14일

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[제20260222-TE-01호] 2026년 2월 22일 반도체 장비 관련 주요 뉴스 요약

'꿈의 반도체 장비' 만든다…삼성·한화, 개발 속도전 (2026년 2월 22일, 한국경제, 강해령 기자) 원문보기: https://www.hankyung.com/article/2026022265681 [핵심 요약] [1] 한화세미텍, ASML 파트너 프로드라이브와 하이브리드 본더 협력 한화세미텍이 네덜란드 프로드라이브와 하이브리드 본더 개발 협력 중이며, 프로드라이브가 고정밀 모션 드라이브와 고주파 RF 증폭 모듈 등 핵심 부품 설계 담당 [2] 세메스, W2W 하이브리드 본더 개발로 삼성 내부 평가 우수 삼성전자 세메스가 웨이퍼-투-웨이퍼(W2W) 하이브리드 본더를 개발 중이며, 삼성 내부 테스트에서 D2W 본딩 대비 우수한 평가를 받은 상태 [3] 하이브리드 본딩, 범프 없이 칩 결합으로 고성능 패키징 실현 하이브리드 본딩은 범프 없이 칩 간격을 0에 가깝게 만들어 데이터 전송 속도 향상과 두께 감소 효과로 차세대 패키징 핵심 기술 부상 [4

TECH TRENDS

4분 전

[제20260222-TM-01호] 2026년 2월 22일 반도체 제조 관련 주요 뉴스 요약

삼성전자 파운드리 부활…1분기 가동률 80% 돌파 (2026년 2월 22일, 서울경제, 구경우 • 김우보 기자) 원문보기: https://www.sedaily.com/article/20011084?ref=naver [핵심 요약] [1] 평택 P2·P3 파운드리 라인, 1분기 가동률 80% 돌파 삼성전자 평택캠퍼스 P2·P3 파운드리 라인 가동률이 1분기 80%대에 도달하며 실적 개선 조짐 보임 [2] HBM4 베이스다이 4나노 생산, 빅테크 주문 급증 배경 삼성 파운드리가 HBM4 베이스다이 4나노 공정에서 최고 성능을 실현해 미국·중국 대기업 주문이 폭증한 영향 [3] 엑시노스 2600 등 자사 칩 생산 능력 검증, 수주 증가 엑시노스 2600 등 자사 칩 생산 능력을 검증 받아 글로벌 대기업 주문이 이어지며 올해 가동률 80% 초과 전망 [4] 비메모리 사업부 4분기 턴어라운드, 내년 흑자 전환 기대 비메모리 사업부가 4분기

TECH TRENDS

5분 전

[제20260222-TI-01호] 2026년 2월 22일 글로벌 반도체 산업 관련 주요 뉴스 요약

인도는 AI, 베트남은 반도체 '굴기'… 韓기업 기회 열린다 (2026년 2월 22일, 파이낸셜뉴스, 김준석 기자) 원문보기: https://www.fnnews.com/news/202602221822167942 [핵심 요약] [1] 인도, 1조6000억 투입해 ‘글로벌 AI 허브’ 선언 인도가 ‘인도 AI 미션’을 통해 5년간 약 1조6000억원을 투자하고 데이터센터 인센티브와 세제 혜택을 앞세워 MS·아마존·구글 등 빅테크 투자를 끌어들이며 AI 허브를 지향 [2] 베트남, 반도체를 국가 전략산업으로 격상 베트남이 반도체를 국가 전략 산업으로 지정하고 비엣텔 32나노 공장 착공, 초기 투자비 최대 50% 지원과 법인세 감면·토지 임대료 인하 등 파격적인 인센티브를 제시 [3] 엔비디아·ASML·인텔 등 글로벌 반도체 기업 러시 엔비디아의 R&D 협력 확대, 인텔의 패키징 공장 운영, ASML의 공급망 확대 검토 등으로 베트남을 중심으로 글로벌

TECH TRENDS

7분 전

[제20260220-TM-01호] 2026년 2월 20일 반도체 제조 관련 주요 뉴스 요약

삼성·SK, 낸드 공정 다이어트…원가 경쟁 불붙는다 (2026년 2월 20일, EBN, 진운용 기자) 원문보기: https://www.ebn.co.kr/news/articleView.html?idxno=1700331 [핵심 요약] [1] 삼성·SK, HARC 식각 공정 단축으로 낸드 원가 절감 경쟁 삼성전자와 SK하이닉스가 300단 이상 D 낸드플래시 제조 원가 절감을 위해 핵심 공정인 HARC(고종횡비 식각) 단축에 집중하며 원가 경쟁을 가속화 [2] 삼성, HARC 공정 하나로 통합하는 '하크' 기술 도입 삼성전자가 여러 공정을 하나로 묶는 HARC 통합 기술로 공정 효율성을 높이고 있으며, 경쟁사보다 우수한 공정 효율 달성으로 평가됨 [3] SK하이닉스, AIP(All-In-Plug) 기술로 20~25% 공정 축소 SK하이닉스가 AIP 기술로 HARC 공정 하나로 마무리하는 방향으로 개발 가속화, 450단 제품부터 적용 예정으로

TECH TRENDS

3일 전

[제20260220-TT-01호] 2026년 2월 20일 반도체 기술 관련 주요 뉴스 요약

LPDDR6' 시대 성큼…AI·HPC 수요 확대 기대감↑ (2026년 2월 20일, ZDNet Korea, 장경윤 기자) 원문보기: https://zdnet.co.kr/view/?no=20260220100327 [핵심 요약] [1] LPDDR6, 예상보다 빠른 상용화 전망 차세대 저전력 D램(LPDDR6)이 서버·엣지 AI 수요 급증으로 당초 예상보다 빠르게 시장 안착될 전망 [2] 대역폭 10.6~14.4Gbps, LPDDR5X 대비 1.5배 성능 향상 LPDDR6 표준이 지난해 7월 제정됐고, 최대 14.4Gbps 대역폭으로 LPDDR5X(최대 10.7Gbps)보다 1.5배 성능이 높아짐 [3] 삼성·퀄컴, 차세대 AP에 LPDDR6 IP 탑재 계획 삼성전자·퀄컴 등 모바일 AP 설계 기업들이 온디바이스 AI 탑재를 위해 차세대 칩부터 LPDDR6 지원으로 전환 [4] AI·HPC 칩 설계사, LPDDR5X·LPDDR6 병행 채택 검토 고성능

TECH TRENDS

3일 전

[제20260220-TE-01호] 2026년 2월 20일 반도체 장비 관련 주요 뉴스 요약

삼성·한화, '하이브리드 본더' 개발 속도…ASML 협력사와도 동맹 (2026년 2월 19일, 한국경제, 강해령 기자) 원문보기: https://www.hankyung.com/article/202602191767i [핵심 요약] [1] 한화세미텍·프로드라이브, 하이브리드 본더 핵심 부품 협력 가동 한화세미텍이 ASML 파트너사인 네덜란드 프로드라이브와 하이브리드 본더 개발 협력 강화, 프로드라이브가 고정밀 모션 드라이브·고주파 RF 증폭 모듈 등 핵심 부품 설계 담당 [2] 세메스, W2W 하이브리드 본더 개발로 삼성 내부 평가 우수 결과 삼성전자 세메스가 웨이퍼-투-웨이퍼(W2W) 하이브리드 본더 개발 중이며, 삼성전자 내부 테스트에서 D2W 본딩 대비 우수한 평가를 받은 것으로 확인됨 [3] 하이브리드 본딩, 범프 없이 칩 결합으로 고성능·얇은 패키징 실현 하이브리드 본딩은 범프 없이 칩 간격을 0에 가깝게 만들어 데이터 전송 속도 향상과 칩

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3일 전

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