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[제 20260214-AI-01호] 2026년 2월 2주차 글로벌 반도체산업 관련 기사 분석
“2나노·HBM4·관세·제재”… 기술·정책·자본이 동시에 재편하는 반도체 패권 지도 글쓴이: 이종욱 2월 2주차 글로벌 반도체 산업은 네 가지 키워드로 요약이 된다. 즉, 초미세 공정(2~3나노) 경쟁 본격화, HBM4 중심의 AI 메모리 전면전, 미·중·EU·일본의 국가 주도 산업 전략 강화, 공급자 우위 재확인 등이 그것이다. 기술 경쟁이 단순 기업 간 대결을 넘어 국가 블록 간 산업 패권 경쟁으로 확장되는 양상이다. 다음은 주요 기사의 요약이다. [1] 일본의 ‘투트랙 첨단공정’…TSMC-라피더스 연합 전선 일본은 파운드리 생태계 복원에 사실상 ‘올인’하고 있다. 대만의 TSMC는 일본 구마모토 2공장에서 3나노 생산을 추진하고, 일본 반도체 연합 라피더스는 2나노 독자 공정 상용화를 목표로 한다. 내년 2나노·3나노 동시 생산 체제를 구축하는 ‘투 트랙’ 전략이다. 특히 일본 정부는 라피더스에 약 2조9000억엔을 투입했고, 2030년까지
Jong Wook Lee
2월 14일
News & Analysis
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[제20260224-TT-01호] 2026년 2월 24일 반도체 기술 관련 주요 뉴스 요약
자동차에도 AI MCU 탑재된다…ST, 업계 최초 개발 (2026년 2월 24일, 전자신문, 권동준 기자) 원문보기: https://www.etnews.com/20260224000226 [핵심 요약] [1] ST, AI 탑재 차량용 MCU 최초 개발 ST마이크로일렉트로닉스, AI 연산 가능한 자동차용 MCU '스텔라 P3E' 출시, 주요국 OEM에 시제품 공급 중·하반기 대량생산. [2] NPU 탑재로 신호 처리·안정성 향상 MCU에 신경망처리장치(NPU) 첫 탑재, 신호 빠르게 처리해 차량 안정성 높이고 전력 효율 극대화, 창문 물체 감지 69배·완전 닫힘 인식 16배 빨라짐. [3] 상변화 메모리(PCM) 적용 자동차 환경 메모리 확장성 강화, SW 생태계 지원으로 고객 AI 모델 개발 용이. [4] SDV 시장 공략 강화 소프트웨어정의차량(SDV) 정조준, 안전·전기차·친환경 요구 대응하며 자동차 MCU 포트폴리오 확대. [5] 시장 1위
2시간 전
[제20260224-TE-01호] 2026년 2월 24일 반도체 장비 관련 주요 뉴스 요약
HBM4 생산속도 좌우할 TC본더…삼성·SK하닉 '이로동귀’ 눈길 (2026년 2월 24일, 아주경제, 조성준 기자) 원문보기: https://www.ajunews.com/view/20260224153008837 [핵심 요약] [1] HBM4 TC본더 중요성 부상 HBM4 적층 수 증가·미세 정렬로 TC본더(열압착 접합 장비) 수율·생산 속도 좌우, 시장 2025~2030년 연 13% 성장 전망. [2] 삼성전자 세메스 중심·외부 확대 삼성 대부분 세메스 장비 사용, ASMPT 공급 논의 중(신카와 운용 중단), 안정 기반 위 외부 문호 개방. [3] SK하닉스 공급사 다변화 한미반도체 외 한화세미텍·ASMPT 도입, HBM4 대비 50대 규모 TC본더 운용(일부 ASMPT), 리스크 줄이기 전략. [4] HBM4·HBM4E 전환 관건 적층·대역폭 증가로 TC본더 투입·사양 상향 필요, 장비 세팅·수율 안정화가 생산 속도 결정 요인.
2시간 전
[제20260224-TM-01호] 2026년 2월 24일 반도체 제조 관련 주요 뉴스 요약
삼성 추격 무섭나… TSMC, 대만서 10여개 팹 동시 확장 (2026년 2월 24일, 디지털타임스, 이상현 기자) 원문보기: https://www.dt.co.kr/article/12048140?ref=naver [핵심 요약] [1] 대만 10여개 팹 동시 확장 TSMC 대만 북·중·남부 과학단지서 팹20·25 등 10곳 건설·착공, 2나노 이하·1.4나노 공정 중심 AI 수요 대응. [2] 신주 팹20·타이중 팹25 핵심 팹20 P3·P4 토목 공사 중(2나노 이하), 팹25 4개 공장 2027 리스크 생산·2028 양산 예정. [3] 가오슝 팹22 남부 확장 P1 양산·P2 시험 생산, P3 구조 완료·P4·P5 착공, 2027년 4분기 완전 가동 전망. [4] 450억달러 설비투자 승인 지난해 409억달러 초과 투자, 파운드리 점유율 71% 유지하며 삼성(6.8%) 추격 막기 전략. [5] 삼성 파운드리 정상화 움직임 삼성 평택 가동
2시간 전
[제20260224-TI-01호] 2026년 2월 24일 글로벌 반도체 산업 관련 주요 뉴스 요약
中딥시크, 엔비디아 블랙웰 밀반입 의혹...美당국자 "최신 AI모델 훈련에 활용" (2026년 2월 24일, 아주경제, 이지원 기자) 원문보기: https://www.ajunews.com/view/20260224141521694 [핵심 요약] [1] 딥시크, 금지된 블랙웰로 모델 학습 의혹 대중국 수출이 금지된 엔비디아 블랙웰 칩을 딥시크가 확보해 다음 주 공개할 최신 AI 모델 훈련에 사용한 정황이 미국 정부 관계자 발로 제기되며 미·중 간 AI 갈등 재점화 가능성이 부각됨. [2] 블랙웰, 중국 수출 전면 금지 대상 블랙웰은 중국 수출이 전면 금지된 최첨단 AI 칩으로, 트럼프 행정부가 한 세대 이전 아키텍처인 호퍼(H200)에 대해서만 조건부 수출을 허용한 가운데, 블랙웰과 차세대 루빈은 여전히 규제 대상에 묶여 있음. [3] 우회 밀반입 정황과 내몽골 데이터센터 딥시크가 최신 모델 발표 전 미국산 AI 칩 사용을 숨기기 위해 기술적 지표를
2시간 전
[제20260223-TT-01호] 2026년 2월 23일 반도체 기술 관련 주요 뉴스 요약
퀄컴도 韓개발자 채용 나섰다…"3D D램 선점" (2026년 2월 23일, 한국경제, 강해령 기자) 원문보기: https://www.hankyung.com/article/2026022392051 [핵심 요약] [1] 퀄컴 3D D램 경력직 채용 시작 퀄컴 최근 한국에서 '3D D램 아키텍트' 개발 인력 모집, 3D D램 구조 평가·최적화 담당하며 '메모리 센트릭' 컴퓨팅 설계 인력 원함. [2] 차세대 메모리 3D D램 특징 기억 소자를 수직으로 쌓아 기존 제품 대비 용량 대폭 증가, 퀄컴 주력 모바일 칩·확장현실(XR) 생태계 활용 시사 및 2.5D·3D 패키징 경력자 우대. [3] 프로세서 주변 배치·적층 준비 3D D램을 연산 장치(프로세서) 주변 배치하거나 바로 위에 쌓는 방안 검토, 3D D램 시대 본격 대응 움직임. [4] 한국 반도체 인재 활용 포석 삼성전자·SK하이닉스 등 세계적 메모리 회사 있는 한국에서 채용, 3D D램 '게임
1일 전
[제20260223-TM-01호] 2026년 2월 23일 반도체 제조 관련 주요 뉴스 요약
삼성전자, 6세대 SSD 양산준비 본격화…상반기 테스터 도입 (2026년 2월 23일, ZDNet Korea, 장경윤 기자) 원문보기: https://zdnet.co.kr/view/?no=20260223103346 [핵심 요약] [1] Gen6 SSD 양산 준비 착수 삼성전자 올 상반기 Gen6 SSD 전용 테스터 도입, R&D·초도 생산 대응하며 상용화 본격화. [2] PCIe 6.0 기반 속도 2배 향상 PCIe 6.0 인터페이스 적용, 레인당 8GB/s·16레인 총 128GB/s 전송 속도, AI 데이터센터 수요 대응. [3] 올해 PM1763 SSD 출시 목표 지난해 FMS 행사 공개한 PM1763 제품 상용화, 본격 양산 발주 하반기 예상. [4] AI 인프라 고성능 스토리지 수요 AI 워크로드 고성능 SSD 필수화, 시장 선점 전략으로 테스터 선제 도입. [5] 경쟁사 마이크론 동향 마이크론 Gen6 SSD(9650) 양산 발표, OE
1일 전
Semiconductor
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