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[제 20260214-AI-01호] 2026년 2월 2주차 글로벌 반도체산업 관련 기사 분석

“2나노·HBM4·관세·제재”… 기술·정책·자본이 동시에 재편하는 반도체 패권 지도 글쓴이: 이종욱 2월 2주차 글로벌 반도체 산업은 네 가지 키워드로 요약이 된다. 즉, 초미세 공정(2~3나노) 경쟁 본격화, HBM4 중심의 AI 메모리 전면전, 미·중·EU·일본의 국가 주도 산업 전략 강화, 공급자 우위 재확인 등이 그것이다. 기술 경쟁이 단순 기업 간 대결을 넘어 국가 블록 간 산업 패권 경쟁으로 확장되는 양상이다. 다음은 주요 기사의 요약이다. [1] 일본의 ‘투트랙 첨단공정’…TSMC-라피더스 연합 전선 일본은 파운드리 생태계 복원에 사실상 ‘올인’하고 있다. 대만의 TSMC는 일본 구마모토 2공장에서 3나노 생산을 추진하고, 일본 반도체 연합 라피더스는 2나노 독자 공정 상용화를 목표로 한다. 내년 2나노·3나노 동시 생산 체제를 구축하는 ‘투 트랙’ 전략이다. 특히 일본 정부는 라피더스에 약 2조9000억엔을 투입했고, 2030년까지

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Jong Wook Lee

6일 전

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[제20260219-TT-01호] 2026년 2월 19일 반도체 기술 관련 주요 뉴스 요약

엔비디아 AI가속기 '급 나누기' 가나…HBM4 처리속도에 주목 (2026년 2월 19일, 전자신문, 이형두 기자) 원문보기: https://www.etnews.com/20260219000091 [핵심 요약] [1] 엔비디아, HBM4 듀얼 빈 구조 검토로 고성능 중심 전략 엔비디아가 HBM4 공급 안정성과 성능을 동시에 잡기 위해 듀얼 빈(최상위-차상위 등급 분리) 구조를 검토 중이며, 핵심 제품에 11.7Gbps 이상 최상위 빈을 우선 적용할 가능성 [2] 삼성 HBM4, 11.7Gbps 속도로 기술 우위 확보 삼성 HBM4가 1c(6세대 10나노급) D램과 4나노 베이스 다이를 적용해 11.7Gbps 동작, JEDEC 표준 8Gbps 대비 46% 상회하며 HBM3E(9.6Gbps)보다 1.22배 향상된 성능 [3] 빅테크 메모리 병목 문제 해결이 핵심 과제 빅테크들이 GPU 연산 속도는 빠르지만 메모리 전송 속도가 따라가지 못하는 병목 현

TECH TRENDS

38분 전

[제20260219-TE-01호] 2026년 2월 19일 반도체 장비 관련 주요 뉴스 요약

테스, 화합물 반도체 'AIN 에피 공정' 혁신…글로벌 선두 노린다 (2026년 2월 19일, 전자신문, 이형두 기자) 원문보기: https://www.etnews.com/20260219000264 [핵심 요약] [1] 테스, AlN 에피 공정 기술 검증 완료·GaN 에피 양산 준비 테스가 화합물 반도체 에피 장비 시장 진출을 앞두고 AlN 에피 공정 기술 검증을 완료하고 GaN 에피 시스템 양산 준비에 돌입 [2] 수평형 노즐로 가스 균일도 문제 해결 ‘튜블 트리플 페어 노즐’ 기술을 적용해 수평형 노즐 구조와 상·하 독립 제어로 웨이퍼 상 가스 균일도를 확보 [3] 34회 연속 공정 동일 품질 재현성 입증 레시피 수정 없이 34회 연속 공정에도 동일 품질 유지, 예방 정비 후에도 같은 결과로 공정 재현성 우수성 확인 [4] SiC 장비 균일도 1% 미만, 글로벌 수준 상회 SiC 장비에서 8인치 기준 두께 균일도 1% 이하(평균 0.69%)

TECH TRENDS

39분 전

[제20260219-TI-01호] 2026년 2월 19일 글로벌 반도체 산업 관련 주요 뉴스 요약

머스크, 태극기 내걸고 “한국 AI 반도체 인재, 테슬라 오라” (2026년 2월 19일, 서울신문, 장진복 기자) 원문보기: https://www.seoul.co.kr/news/economy/industry/2026/02/19/20260219030006 [핵심 요약] [1] 머스크, 테슬라 X에 태극기 걸고 한국 반도체 인재 직접 공개 채용 일론 머스크가 X에 테슬라코리아 AI 칩 설계 엔지니어 채용 공고를 공유하며 “한국에 있으면서 반도체 설계·제조·소프트웨어 분야에서 일하고 싶다면 테슬라에 합류하라”고 태극기 이모티콘과 함께 직접 호소 [2] 테슬라코리아 채용 공고, 세계 최고 생산량 AI 칩 아키텍처 목표 테슬라코리아가 15일 AI 칩 설계 엔지니어 모집 공고를 올렸고, 이 프로젝트가 세계 최고 생산량을 기록할 AI 칩 아키텍처 개발을 목표로 한다는 점이 강조됨 [3] 특정 국가 지목한 머스크의 직접 공유, 이례적 행보 머스크가 자사 채용

TECH TRENDS

41분 전

[제20260218-TM-01호] 2026년 2월 18일 반도체 제조 관련 주요 뉴스 요약

마이크론, 아이다호 공장서 내년 중반 HBM 생산 시작 (2026년 2월 18일, 한국경제, 김채연 기자) 원문보기: https://www.hankyung.com/article/2026021896291 [핵심 요약] [1] 아이다호 신규 팹, 내년 중반 HBM 양산 돌입 마이크론이 미국 아이다호 보이시에 짓는 새 반도체 공장에서 내년 중반부터 HBM을 포함한 D램 생산을 시작하는 일정으로 준비 중임 [2] 총 500억달러 투입, 2개 팹 단계적 가동 아이다호 프로젝트에는 총 500억달러가 투입되며, 두 개 팹 가운데 첫 번째 라인이 내년 중반 우선 가동되고 전체 라인은 2028년 말 완전 가동을 목표로 함 [3] 각 공장, 축구장 10개 규모 대형 생산거점 새로 짓는 두 개 팹의 단일 공장 면적은 각각 약 5만6000㎡로, 축구장 약 10개에 해당하는 규모의 대형 생산거점으로 계획돼 있음 [4] 미국·일본 포함한 2,000억달러 투자 전략의 한

TECH TRENDS

1일 전

[제20260218-TI-01호] 2026년 2월 18일 글로벌 반도체 산업 관련 주요 뉴스 요약

DB하이텍, 1.5조 반도체 신사업 투자 ‘흔들’ (2026년 2월 18일, 서울경제, 김우보 기자) 원문보기: https://www.sedaily.com/article/20009797?ref=naver [핵심 요약] [1] 공정위 고발로 신사업 투자 계획에 제동 김준기 DB그룹 회장이 위장 계열사 운영 혐의로 공정위 고발 대상에 오르면서, DB하이텍이 추진하던 1조5000억원 규모 반도체 신사업 투자 계획에 불확실성이 커진 상황. [2] 국민성장펀드 정책자금 지원, 보류 가능성 부각 정부가 DB하이텍에 대해 국민성장펀드 지원을 우선 검토해왔지만, 오너 리스크가 드러난 이후 정책자금 지원의 타당성을 다시 따지는 흐름이 나타난 것으로 해석. [3] 차세대 전력반도체 인프라 구축이 핵심 목적 DB하이텍은 차세대 전력반도체 생산설비 구축을 위해 국민성장펀드 등 정책자금을 포함한 1조5000억원 수준의 투자 재원을 마련하려는 계획. [4] 충북 음성 8

TECH TRENDS

1일 전

[제20260213-TT-01호] 2026년 2월 13일 반도체 기술 관련 주요 뉴스 요약

뇌의 정보 처리 방식 적용… 인간 눈보다 4배 빠른 반도체 개발 (2026년 2월 13일, 동아일보, 임정우 기자) 원문보기: https://www.donga.com/news/It/article/all/20260213/133357272/2 [핵심 요약] [1] 중국 연구팀, ‘로봇 눈’ 반도체 칩 개발 베이징항공항천대 가오숴 교수와 베이징이공대 리타오 교수 공동 연구팀이 사람 뇌의 시각 정보 처리 원리를 모방한 반도체 칩을 개발하고, 결과를 국제학술지 ‘네이처 커뮤니케이션스’에 공개. [2] 움직임 영역만 추려 분석량을 줄이는 방식 기존처럼 영상 전체 화소를 모두 분석하지 않고, 칩이 밝기 변화로 ‘움직임이 있는 영역’만 선별해 소프트웨어가 그 부분만 처리하도록 해 속도 향상 유도. [3] 트랜지스터 격자 배열로 시각 신경 연결 구조 구현 뇌 신경세포 연결 방식을 모방해 트랜지스터를 격자 형태로 배열했고, 이를 통해 영상의 밝기 변화를 빠르게

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2월 13일

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