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[제 20260214-AI-01호] 2026년 2월 2주차 글로벌 반도체산업 관련 기사 분석
“2나노·HBM4·관세·제재”… 기술·정책·자본이 동시에 재편하는 반도체 패권 지도 글쓴이: 이종욱 2월 2주차 글로벌 반도체 산업은 네 가지 키워드로 요약이 된다. 즉, 초미세 공정(2~3나노) 경쟁 본격화, HBM4 중심의 AI 메모리 전면전, 미·중·EU·일본의 국가 주도 산업 전략 강화, 공급자 우위 재확인 등이 그것이다. 기술 경쟁이 단순 기업 간 대결을 넘어 국가 블록 간 산업 패권 경쟁으로 확장되는 양상이다. 다음은 주요 기사의 요약이다. [1] 일본의 ‘투트랙 첨단공정’…TSMC-라피더스 연합 전선 일본은 파운드리 생태계 복원에 사실상 ‘올인’하고 있다. 대만의 TSMC는 일본 구마모토 2공장에서 3나노 생산을 추진하고, 일본 반도체 연합 라피더스는 2나노 독자 공정 상용화를 목표로 한다. 내년 2나노·3나노 동시 생산 체제를 구축하는 ‘투 트랙’ 전략이다. 특히 일본 정부는 라피더스에 약 2조9000억엔을 투입했고, 2030년까지
Jong Wook Lee
2월 14일
News & Analysis
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[제20260309-TT-01호] 2026년 3월 9일 반도체 기술 관련 주요 뉴스 요약
日 DNP, 반도체 유리기판 2028년 양산…韓과 경쟁 불가피 (2026년 3월 9일, 전자신문, 권동준 기자) 원문보기: https://www.etnews.com/20260309000283 [핵심 요약] [1] 일본 DNP, 반도체 유리기판 2028년 양산 계획 일본 다이니폰인쇄(DNP)가 차세대 반도체 기판으로 주목받는 유리기판을 2028년 양산할 계획을 협력사들과 공유하며 시장 진출 준비 본격화. [2] 시생산 라인 확보와 샘플 출하 추진 이미 반도체 유리기판 파일럿 생산라인을 구축해 기술 고도화를 진행 중이며 올해 시제품 출하를 시작해 시장 검증을 진행할 계획. [3] AI 확산으로 유리기판 수요 증가 AI 반도체 성능 요구가 높아지면서 휨 현상이 적고 미세 회로 구현이 용이한 유리기판이 차세대 반도체 패키지 기판 후보로 부상한 상황. [4] 삼성전자·인텔 등 빅테크 도입 추진 삼성전자, 인텔, AMD, 브로드컴, 아마존웹서비스 등 주요 반
3분 전
[제20260309-TI-01호] 2026년 3월 9일 글로벌 반도체 산업 관련 주요 뉴스 요약
AI 팹리스 4사, 인력 확충 '사활'…2세대 칩 전면전 (2026년 3월 9일, 전자신문, 박유민 기자) 원문보기: https://www.etnews.com/20260309000080 [핵심 요약] [1] 국내 AI 반도체 팹리스 인력 확대 경쟁 리벨리온·딥엑스·모빌린트·퓨리오사AI 등 국내 주요 AI 반도체 팹리스 4사가 차세대 칩 개발 경쟁에 대응하기 위해 최근 1년 동안 조직 규모를 크게 확대하며 인력 확보에 집중. [2] 딥엑스·모빌린트 조직 규모 두 배 확대 딥엑스는 약 70명 수준이던 인력을 140명대로 늘렸고 모빌린트도 임직원을 105명 규모로 확대하며 연구개발 중심 인재 확보와 조직 확장 추진. [3] 리벨리온 글로벌 인재 영입 강화 리벨리온은 조직 규모가 약 300명 수준으로 증가했으며 엔비디아 출신 엔지니어와 글로벌 빅테크 출신 인재를 영입하고 미국 법인 설립 등 해외 사업 조직 강화 추진. [4] 퓨리오사AI도 소프트웨어 인력
4분 전
[제20260308-TT-01호] 2026년 3월 8일 반도체 기술 관련 주요 뉴스 요약
HBM 20단 시대 '800㎛' 규격 완화 논의 본격화 (2026년 3월 8일, 전자신문, 이형두 기자) 원문보기: https://www.etnews.com/20260306000179 [핵심 요약] [1] HBM 20단 적층 대비 규격 완화 논의 시작 차세대 고대역폭메모리(HBM) 20단 적층 상용화를 앞두고 국제 반도체 표준기구 JEDEC 회의에서 HBM 제품 높이를 800㎛ 이상으로 완화하는 방안이 주요 의제로 논의. [2] 기존 775㎛ 규격으로는 공정 한계 발생 HBM 표준 높이는 기존 725㎛에서 775㎛로 한 차례 완화됐지만 20단 적층 공정에서는 물리적 한계가 발생해 추가 규격 완화 필요성이 커진 상황. [3] 초박형 가공 공정이 수율 저하 원인 기존 규격을 유지하려면 D램 칩을 극도로 얇게 만드는 백그라인딩 공정이 필요하며 이 과정에서 웨이퍼 파손 위험이 높아져 제조 수율이 크게 떨어질 수 있는 구조. [4] 엔비디아 공급 안정성 전
1일 전
[제20260308-TE-01호] 2026년 3월 8일 반도체 장비 관련 주요 뉴스 요약
"중국판 ASML 만들어야"…현지 반도체 업계, 정부에 지원 촉구 (2026년 3월 8일, ZDNet Korea, 장경윤 기자) 원문보기: https://zdnet.co.kr/view/?no=20260306170508 [핵심 요약] [1] 중국 반도체 업계, 노광장비 개발 국가 지원 촉구 중국 주요 반도체 기업 경영진들이 향후 5년 동안 반도체 제조 핵심 장비인 노광(리소그래피) 시스템 개발을 위해 국가 차원의 집중 지원 필요성 강조. [2] ‘중국판 ASML’ 구축 전략 제안 노광장비 분야에서 글로벌 선두 기업인 ASML과 같은 통합 시스템 기업을 중국에서도 육성하기 위해 자금과 인력 등 자원을 국가 차원에서 집중해야 한다는 의견 제시. [3] EUV 장비는 7나노 이하 공정 핵심 기술 극자외선(EUV) 노광 장비는 7나노미터 이하 미세 공정을 구현하는 핵심 장비로 반도체 웨이퍼에 회로를 새기는 공정에서 필수적인 기술로 평가. [4] 미국 규제로
1일 전
[제20260308-TM-01호] 2026년 3월 8일 반도체 제조 관련 주요 뉴스 요약
몸값 뛴 엔비디아 '구형 GPU'…삼성이 만든다 (2026년 3월 8일, 한국경제, 강해령 기자) 원문보기: https://www.hankyung.com/article/2026030866841 [핵심 요약] [1] 삼성 파운드리, 엔비디아 구형 GPU 재생산 삼성전자 파운드리 사업부가 엔비디아의 그래픽처리장치(GPU) ‘RTX 3060’을 약 2년 만에 다시 생산하며 8나노 공정을 활용해 양산에 들어갈 예정. [2] AI 수요와 대중국 규제가 생산 재개 배경 미국의 첨단 AI GPU 대중국 수출 규제로 고성능 제품 판매가 제한되면서 엔비디아가 구형 GPU 판매 확대 전략을 추진하며 생산 재개 결정. [3] 게임용 GPU지만 AI 활용 가능 RTX 3060은 원래 게임 그래픽 처리용 제품이지만 활용 방식에 따라 AI 개발용 연산에도 사용할 수 있어 중국 시장에서 대안 제품으로 활용 가능. [4] GPU 공급 부족도 생산 확대 요인 전 세계적으로 AI
1일 전
[제20260308-TI-01호] 2026년 3월 8일 글로벌 반도체 산업 관련 주요 뉴스 요약
반도체 부활 나선 日…"2040년 매출 40조엔 달성" (2026년 3월 8일, 한국경제, 김일규 기자) 원문보기: https://www.hankyung.com/article/2026030866381 [핵심 요약] [1] 일본 반도체 매출 2040년 40조엔 목표 일본 정부가 자국 반도체 산업 재건을 위해 2040년까지 반도체 관련 매출을 40조엔 규모로 확대하는 장기 목표를 설정하며 국가 차원의 성장 전략 추진. [2] 단계적 성장 로드맵 제시 2020년 약 5조엔 수준이던 일본 반도체 매출을 2030년 15조엔으로 확대하고 이후 추가 성장을 통해 2040년 40조엔까지 늘리는 단계적 목표 설정. [3] AI·데이터센터 수요 대응 전략 인공지능과 데이터센터 확산으로 반도체 수요가 급증하는 흐름에 대응하기 위해 최첨단 반도체 연구개발과 설계 거점을 구축하는 정책 추진. [4] ‘피지컬 AI’ 반도체 집중 지원 로봇과 기계를 AI로 제어하는 ‘피지컬
1일 전
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